서버급 언어 모델을 온디바이스에서 직접 구동할 수 있는 차세대 AI 칩 ‘DX-M2’
팹리스 AI 반도체 기업 딥엑스가 스페인 바르셀로나에서 열린 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025'에 참가해 최신 온디바이스 AI 솔루션을 시연했다. 이번 전시를 통해 딥엑스는 자사 1세대 칩을 활용한 AI 모델의 강력한 성능을 알리는 한편, 향후 제품 로드맵을 공개하며 글로벌 시장 공략을 본격화했다.
"온디바이스 AI의 새 시대, DX-M1으로 연다"
딥엑스는 이번 MWC에서 두 가지 주요 제품을 선보였다. 첫 번째는 ‘DX-M1’, 비전 AI 언어 모델을 위한 온디바이스 AI 칩이다. 이 제품은 영상 및 이미지를 실시간으로 분석해 텍스트로 변환하는 기능을 제공하며, 클라우드 서버 없이 온디바이스에서 직접 구동할 수 있도록 설계됐다.
예를 들어, 감시 환경에서 20~30개의 카메라를 지속적으로 모니터링하는 것은 인력으로 수행하기 어려운 작업이다. 하지만 DX-M1을 활용하면 AI가 자동으로 감시하고 이상 징후 발생 시 텍스트 알람을 제공해 더욱 스마트한 감시 시스템을 구현할 수 있다. 또한, DX-M1은 경쟁사 제품 대비 발열을 현저히 줄여 안정성을 극대화했다. 이는 특히 발열 관리가 중요한 스마트팩토리 환경에서 강력한 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다.
"서버 없이 강력한 LLM 구현, DX-M2의 혁신"
두 번째는 ‘DX-M2’, 서버급 언어 모델을 온디바이스에서 직접 구동할 수 있는 차세대 AI 칩이다. 기존 서버 기반 LLM의 한계인 높은 비용, 전력 소모, 데이터 보안 문제를 해결할 수 있어 기업 및 개인 사용자 모두에게 최적화된 솔루션으로 평가받고 있다. 딥엑스는 DX-M2를 올해 내 개발 완료 후, 2026년부터 샘플 공급을 시작할 계획이다.
이러한 성과를 바탕으로 딥엑스는 NXP, 르네사스, TI 등의 글로벌 반도체 기업과 AP 시스템 연동을 완료했으며, 라즈베리파이부터 HP, Dell 등 워크스테이션 및 서버 시스템과도 협업을 진행했다.
또한 스마트팩토리, 스마트시티, 자율주행, 로보틱스 등 다양한 산업군에서 활용 가능한 AI 반도체 기술을 전시해 글로벌 고객사 확보에 나섰다.
MWC2025에 참가한 딥엑스 부스전경
"경쟁사 대비 10배 높은 전력 효율, 20배 뛰어난 가격 경쟁력 입증"
딥엑스는 이번 MWC에서 자사 AI 반도체의 성능을 직접 입증하는 시연을 선보였다. 특히, 경쟁사에서 GPU 기반으로 개발한 엣지 솔루션과 자사의 반도체 칩을 1:1로 비교하는 방식으로 진행되었으며, 이를 통해 딥엑스 제품의 우수성을 강조했다.
딥엑스의 고범석 이사는 “내부 테스트 결과, 자사의 AI 반도체는 경쟁사 대비 전력 효율 면에서 약 10배 더 뛰어난 성능을 기록했으며, 가격 대비 성능 측면에서도 약 20배 이상의 경쟁력을 갖추고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “이러한 차별화된 강점을 기반으로 스마트시티, 로보틱스, 자율주행, 스마트팩토리, 리테일 등 다양한 산업군에서 활용될 가능성이 더욱 확대되고 있다”고 설명했다.
딥엑스는 기존 GPU 기반 솔루션이 높은 전력 소비와 높은 단가로 인해 실사용 환경에서 한계를 보인다는 점을 지적하며, 자사의 AI 반도체가 이러한 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 최적의 솔루션임을 강조했다. 특히, 스마트팩토리와 자율주행 등 실시간 데이터 처리와 높은 에너지 효율이 요구되는 환경에서 딥엑스의 기술이 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
